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SMT低温无铅锡膏

SMT低温无铅锡膏产品熔点:138颗粒度:20-45μm,存储说明:低温无铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月,使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀......
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产品先容

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低温无铅锡膏 


  • 产品熔点:138
    颗粒度:20-45μm
    存储说明:低温无铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月,使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀即可使用。
    适用范围:散热器、高频头、遥控板、插件工艺等和不能承受高温的产品。
     合金成份:Sn42Bi58

    低温无铅锡膏特性

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    低温无铅锡膏,由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成,具有优越的焊接性和稳定的印刷性,完全符合欧盟RoHS和无卤素指令,此款锡膏产品有如下特性:
    1、绝对符合RoHS环保要求;
    2、可焊性好,焊点光亮;
    3、保湿性好,可长时间在钢网上连续印刷;
    4、松香残留物少,且为白色透明;

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    低温无铅锡膏——性能参数详细说明

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    低温无铅锡膏——回流焊温度曲线图

    说明:回流焊曲线由锡膏的合金熔点和元件热传导性决定,上图是YOSHIDA(吉田企业)低温无铅锡膏在实际应用中具有较好效果的建议回流焊曲线图。
     

    低温无铅锡膏——安全常识

    锡膏的锡粉具有毒性,此外无其他有毒物质;回焊过程中会产生蒸汽,作业时应该注意空气通风,避免吸入体内。


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