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2014年5月29日雅马哈贴片机发布高效模块化表面贴
浏览: 发布日期:2020-01-08

2014年5月29日-雅马哈贴片机(东京:7272)将于2014年7月1日发布其新型高效模块化贴片机Z:LEX YSM20。这台新的表面贴片机*1具有多功能性,可满足各种产品所需的不同生产工艺,同时实现同类产品中世界上最快的安装速度(在最佳条件下)*2在90,000 CPH。*3 
Z:LEX YSM20结合了大家目前四种型号的特点——双梁、双头紧凑型超高速模块化贴片机YS24和紧凑型高速柔性模块化贴片机YS24X单头单梁高速通用模块化贴片机YS100和多功能宽范围模块化贴片机YS88。采用“单头解决方案”的概念,这种新型号不仅能提供高生产率,还能兼容多种组件,从小型芯片到大型组件,只需一种类型的头即可实现出色的生产效率。新型号还允许轻松实现生产转换。除了通用平台(具有可用于X轴配置的双光束或单光束选项),Z:LEX YSM20还允许客户选择各种规格,例如磁头、磁带馈送器,*4输送机系统和托盘供应单元——支撑针对客户生产流程优化的安装生产线配置。
新模型被命名为“Z:LEX”,因为字母“Z”唤起了一种终极感,“无限扩展”(Limitive EXPLOYMENT)抓住了新模型的无限兼容性。

为了纪念大家新的贴片机的发布,Z:LEX YSM20将于6月4日至6日在东京大景观(东京,古道区)举行的第16届日本工业株式会社PROTEC展上展出。

*1表面贴装机(surface mount technology,SMT)机器:用于在电器和电子设备中使用的印刷电路板上安装各种电气/电子元件的制造机器。
*2采用双光束双头布局的表面贴装器的元件贴装速度(CPH)。基于截至2014年5月的YMC调查。
*3CPH(每小时芯片数):每小时可安装的芯片总数(单位时间)。表示各种条件下的处理能力。
*3带式送料器:将芯片(电子元件)提供给包装在胶带上的表面贴装器的装置。
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雅马哈高效模块化贴片机Z:LEX YSM20


基本规格

机型 YSM20R TypePV YSM20R TypeSV
对象基板尺寸 单轨机型:L810 × W490 ~ L50 × W50
双传送台机型 :※仅限X轴为双梁规格的机型
传送1张基板时 : L810 × W490 ~ L50 × W50
传送2张基板时 : L380 × W490 ~ L50 × W50
贴装头/可贴装的元件 高速通用(HM)贴装头※:
0201 ~ W55 × L100mm、高15mm以下
※关于0201元件的贴装,请另行咨询。
异形(FM)贴装头:
03015~W55 × L100mm、高28mm以下
高速通用(HM)贴装头:
03015 ~ W55 × L100mm、高15mm以下
异形(FM)贴装头:
03015 ~ W55 × L100mm、高28mm以下
贴装能力
(本企业最佳条件)
X轴双梁:高速通用(HM)贴装头 × 2
95,000CPH
X轴双梁:高速通用(HM)贴装头 × 2
90,000CPH
贴装精度 ±0.035mm(±0.025mm)Cpk≧1.0(3σ)本企业最佳条件(使用评估用标准元件)时
可安装的送料器数量 固定送料器架:最多140个(以8mm料带换算)
一次性换料车:最多128个(以8mm料带换算)
自动托盘供料器:30层(固定式:装有sATS30时、最多)、10层(料车式:装有cATS10时、最多)
电源规格 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供给气源 0.45MPa以上、清洁干燥
外形尺寸(突起部除外) L 1,374 × W 1,857 × H 1,445mm(仅限主体)
主体重量 约2,050kg(仅限主体)
YSM20R-1与YSM20R(SV)-1表示设备有1组贴装臂; YSM20R-2与YSM20R(SV)-2表示设备有2组贴装臂。
规格、外观如有变动,恕不另行通知。

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